AMATとLRCXを比較|アプライド・マテリアルズとラムリサーチの違い【2026年】
最終更新:2026年10月8日/株価基準日:2026年10月7日終値
AMATとLRCXの最大の違いは、事業領域の「幅」と、重要工程への「深さ」です。
- AMAT(アプライド・マテリアルズ):成膜、エッチング、イオン注入、検査・計測、サービス、先端パッケージングなどを幅広く展開する総合型メーカー。
- LRCX(ラムリサーチ/Lam Research):エッチングと成膜を中心に、3D NAND、DRAM、HBM、先端ロジックの構造高度化で強みを持つ工程特化型メーカー。
AMATは2026年度Q3に過去最高売上を更新し、LRCXも2026年度通期で売上高が約26%増えました。一方、半導体設備投資は景気サイクルや輸出規制に左右されます。両社の違いを比較するには、売上・利益の伸びだけでなく、設備投資の対象工程、利益率、配当、自社株買いを合わせて見る必要があります。
アプライド・マテリアルズ(Applied Materials, Inc./NASDAQ:AMAT)とラム・リサーチ(Lam Research Corporation/NASDAQ:LRCX)は、米国の主要な半導体製造装置メーカーです。本記事では、両社の事業内容、最新決算、売上高、利益率、株価、配当、自社株買い、AI・HBM需要、中国規制リスクを比較します。
2026年10月8日時点でAMATの最新決算はFY2026 Q3(2026年7月26日終了)、LRCXの最新決算はFY2026 Q4(2026年6月28日終了)およびFY2026通期です。[1][2] LRCXの次回FY2027 Q1決算説明会は2026年10月21日に予定されています。[3] AMATのFY2026 Q4決算説明会は11月12日が暫定予定日で、確定日時としては扱いません。[4]
AMAT vs LRCX:アプライド・マテリアルズとラムリサーチの違い
比較サマリー:総合型のAMAT、工程特化型のLRCX
| 項目 | アプライド・マテリアルズ (AMAT) |
ラム・リサーチ (LRCX) |
|---|---|---|
| 事業内容 | 半導体システム、検査・計測、顧客サービスなど幅広い工程を扱う。 | エッチング、成膜、洗浄、顧客サポート・装置更新に強い。 |
| 市場での強み | 材料工学、先端ロジック、DRAM、先端パッケージング、広い製品群とサービス収益。 | 微細化・積層化に不可欠なエッチング・成膜工程とメモリ構造高度化への対応。 |
| 直近通期売上 | 283.68億ドル FY2025、前年比4.4%増。[5] |
232.33億ドル FY2026、前年比約26.0%増。[2] |
| 直近四半期 | FY2026 Q3 売上高91.15億ドル 非GAAP EPS3.50ドル。[1] |
FY2026 Q4 売上高67.22億ドル 非GAAP EPS1.82ドル。[2] |
| 次四半期見通し | FY2026 Q4 売上高102.5億ドル±5億ドル 非GAAP EPS4.02ドル±0.20ドル。 |
FY2027 Q1 売上高81.0億ドル±4億ドル 非GAAP EPS2.15ドル±0.15ドル。 |
| 配当 | 四半期0.53ドル 2026年3月に15%増配、9年連続増配。[6] |
四半期0.33ドル 2026年8月に27%増配。[7] |
| 参考配当利回り (2026年10月7日) |
約0.41% 年2.12ドル÷520.65ドル。 |
約0.40% 年1.32ドル÷329.51ドル。[8] |
| 投資上の焦点 | 先端ロジック、DRAM、パッケージング、サービス収益を広く取り込めるか。 | メモリ・HBMの投資増と複雑な構造に必要な工程拡大を収益化できるか。 |
※株価は米国市場2026年10月7日終値。利回りは最新四半期配当を4倍した年率換算額による概算で、将来の配当を保証するものではありません。両社の会計年度はAMATが10月期、LRCXが6月期です。
株価:過去から現在まで
チャートではAMAT、LRCXに加え、半導体株ETFのSOXXと米国10年国債利回りを比較します。利益成長が続いても高い期待が株価に織り込まれている場合には、ガイダンスを上回っただけでは株価が上昇しないことがあります。
※チャート左目盛り:株価推移(SOXX:iShares Semiconductor ETFを含めて比較)
※チャート右目盛り:米国10年国債利回り
決算(予想:結果)
個別の決算推移は、以下の関連記事で確認できます。
★アプライド・マテリアルズ(AMAT)の決算:予想と結果、売上高・EPS
★ラムリサーチ(LRCX)の決算:予想と結果、売上高・EPS
最新決算を比較:AMATはQ3で売上高過去最高、LRCXは2026年度通期が増収
両社ともAI、先端ロジック、DRAM、HBM、3D NAND、先端パッケージング向け設備投資の追い風を受けています。ただし、顧客の投資サイクル、メモリ価格、輸出規制、装置の納入・検収時期によって四半期の変動が生じます。
AMATは2026年度Q3に売上高91.15億ドルと過去最高を更新し、前年同期比25%増でした。LRCXは2026年度通期売上高が232.33億ドルとなり、前年の184.36億ドルから約26%増えています。[1][2]
| 年・期間 | AMAT 売上高・EPSなど | LRCX 売上高・EPSなど |
|---|---|---|
| 次四半期 会社見通し |
FY2026 Q4:102.5億ドル±5億ドル 非GAAP EPS:4.02ドル±0.20ドル。[1] |
FY2027 Q1:81.0億ドル±4億ドル 非GAAP EPS:2.15ドル±0.15ドル。[2] |
| 直近四半期 | FY2026 Q3:91.15億ドル 前年同期比+25% 非GAAP EPS 3.50ドル。 |
FY2026 Q4:67.22億ドル 前四半期比+15.1% 非GAAP EPS 1.82ドル。 |
| 前四半期 | FY2026 Q2:79.10億ドル 非GAAP EPS 2.86ドル。[9] |
FY2026 Q3:58.41億ドル 非GAAP EPS 1.47ドル。[2] |
| 直近通期 | FY2025:283.68億ドル 前年比+4.4%。[5] |
FY2026:232.33億ドル 前年比約+26.0%。 |
| 前年度 | FY2024:271.76億ドル 前年比+2.5%。 |
FY2025:184.36億ドル 前年比+23.7%。 |
| さらに前年 | FY2023:265.17億ドル。 | FY2024:149.05億ドル 前年比-14.5%。 |
※各社の会計年度は異なります。AMATは10月期、LRCXは6月期。同じ「2026年度」の対象期間は一致しません。非GAAP EPSは両社独自の調整に基づき、GAAP EPSと必ずしも同じ費用を反映しません。
AMAT:2026年度Q3は増収25%、サービスも伸長
2026年度Q3(7月26日終了)のAMATは、売上高91.15億ドル(前年同期比25%増)、GAAP粗利率50.3%、非GAAP粗利率50.4%でした。GAAP希薄化EPSは3.17ドル(43%増)、非GAAP EPSは3.50ドル(41%増)、非GAAP営業利益率は34.0%です。営業キャッシュフローは30.4億ドル、会社定義の非GAAPフリーキャッシュフローは23.3億ドルでした。[1]
セグメント売上高はSemiconductor Systemsが70.40億ドル、Applied Global Services(AGS)が17.81億ドル、その他が2.94億ドルでした。半導体システムの最終市場構成はFoundry/Logic/Otherが67%、DRAMが26%、Flash Memoryが7%です。AGSの増収は、長期保守契約と交換部品への需要拡大が背景です。2026年度から200mm装置事業をAGSからSemiconductor Systemsへ移しており、過年度と比較するときは組替後数値を使う必要があります。[1][10]
FY2026 Q4については売上高102.5億ドル(±5億ドル)、非GAAP EPS4.02ドル(±0.20ドル)を予想しています。会社計画どおりなら四半期売上高は100億ドルを超えます。ただし、これは8月13日時点の会社見通しであり、10月8日時点の確定実績ではありません。[1]
研究開発面では、DRAM・HBMや先端パッケージング向けに新装置を発表し、2026年8月時点でEPIC Centerの共同研究案件も11件に拡大しました。AI向け半導体の性能改善に必要な材料・検査・接合工程を横断して装置需要を取り込める点はAMATの強みです。[1]
LRCX:2026年度売上は約26%増、次四半期はさらなる増収を予想
LRCXの2026年度売上高は232.33億ドルで、2025年度の184.36億ドルに比べ約26.0%増加しました。2026年度通期のGAAP営業利益率は35.3%、GAAP希薄化後EPSは5.76ドルです。[2]
2026年度Q4(6月28日終了四半期)の売上高は67.22億ドル(前四半期比15.1%増)、GAAP粗利率51.7%、GAAP営業利益率37.4%、GAAP EPS1.81ドルでした。非GAAP粗利率は52.0%、非GAAP営業利益率は38.4%、非GAAP EPSは1.82ドルです。[2]
売上高のうち新規装置などのSystemsが42.50億ドル、Customer Support-related Revenue and Otherが24.72億ドルを占めました。LRCXにもサービス、予備部品、アップグレード、既存装置事業があり、「装置の新規販売だけ」の企業ではありません。[2]
FY2027 Q1(2026年9月27日終了)については、売上高81.0億ドル(±4億ドル)、非GAAP粗利率52.0%(±1ポイント)、非GAAP営業利益率39.5%(±1ポイント)、非GAAP EPS2.15ドル(±0.15ドル)を予想しています。10月21日の決算説明会までは実績と混同しないようにします。[2][3]
LRCXの注目点:3D NANDの積層数増加、先端DRAM・HBMの構造高度化、ロジックの微細化が、エッチングや成膜の工程数と加工難度を引き上げる可能性があります。一方、同社の成長率は半導体メーカーの設備投資計画に左右されます。
配当と株主還元:両社とも高配当株ではない
AMATとLRCXは配当利回りが0.4%前後の成長企業であり、高配当株とは位置づけが異なります。ただし、両社とも配当を増やし、自社株買いも行っています。企業価値を検討する際は、利益成長、フリーキャッシュフロー、株主還元の合計を確認します。
| 年・基準 | AMAT 配当 | LRCX 配当 |
|---|---|---|
| 最新四半期 | 0.53ドル 年率換算2.12ドル。[6] |
0.33ドル 年率換算1.32ドル。[7] |
| 2026年の増配 | 2026年3月、0.46→0.53ドル。 約15%増配、9年連続増配。 |
2026年8月、0.26→0.33ドル。 約27%増配。 |
| 直近支払・予定 | 2026年9月10日に0.53ドルを支払済み。次回予定は12月10日(基準日11月19日)。 | 2026年10月14日に0.33ドルを支払予定(基準日9月23日)。 |
| 2025年の水準 | 2025年後半は四半期0.46ドル。[11] | 2025年後半は四半期0.26ドル。[12] |
| 2024年の水準 | 2024年は四半期0.40ドル。 | 2024年秋に四半期0.23ドル相当へ増配(2024年10月の株式分割後換算)。 |
AMATは2026年9月10日の配当決議で、12月10日に四半期0.53ドルを支払う予定と発表しました。同社は2026年3月時点で、過去10年間の配当成長率が年平均18%、過去10会計年度のフリーキャッシュフローの約90%を配当と自社株買いに充てたと説明しています。[6]
LRCXは2026年8月27日、四半期配当を0.26ドルから0.33ドルへ引き上げ、10月14日に支払うと発表しました。これは増配率約27%であり、従来原稿の0.26ドルという記載は現在の配当ペースを示していません。[7]
※自社株買いの規模が大きくても、取得価格が割高なら株主価値への寄与は小さくなり得ます。配当と買戻しは売上成長率とは別の観点から評価します。
AI・HBM需要と事業構造の違い
AIサーバーや高帯域メモリ(HBM)に対する需要拡大は、先端ロジック、DRAM、HBM、先端パッケージングへの設備投資を後押ししています。しかし、その恩恵がどの製造工程に現れるかは企業ごとに異なります。
- AMAT:材料工学を軸に成膜、エッチング、イオン注入、計測・検査、先端パッケージング、保守サービスまで広い装置需要を取り込みます。2026年8月にはDRAM・パッケージング向け装置群やEPIC Centerの提携拡大を発表しました。[1]
- LRCX:エッチング・成膜を主力とし、3D NANDの高積層化、DRAM・HBMの構造高度化、先端ロジックでの工程複雑化に対応します。サービス売上も増加しています。[2]
2026年8月、LRCXはオレゴン州の新研究施設の建設開始を公表しました。今後5年間で世界の研究施設網へ30億ドル超を投じる計画の一部であり、短期の売上とは別に、中長期の技術競争力へ向けた投資と捉えられます。[14]
AMATは幅広い工程・サービスの成長で、LRCXは特定工程の装置付加価値上昇で利益を伸ばす構造です。HBM関連の設備投資だけで両社の全売上が決まるわけではなく、先端ロジックと既存装置の更新需要も重要です。
規制・地政学リスク:中国依存だけでなく東アジア全体を見る
AMATのFY2026 Q3地域別売上高では、中国が25.06億ドルで28%を占めました。前年同期の35%から比率は下がったものの、依然として大きい市場です。台湾は22%、韓国17%、日本9%で、アジア太平洋全体では80%を占めました。[10]
LRCXの2026年6月期四半期売上高は、中国26%、台湾27%、韓国20%、日本9%、米国9%、東南アジア5%、欧州4%でした。中国向け割合だけではなく、台湾・韓国を含む設備投資動向や地政学リスクが業績を左右します。[2]
AMATの輸出規制関連和解:AMATは2026年2月11日、中国顧客向け出荷に関する輸出規制の調査について米商務省産業安全保障局(BIS)と和解し、2億5,300万ドルの支払いに合意しました。FY2026 Q2に支払いを終えており、内部監査とコンプライアンス関連の義務も負っています。規制リスクが仮定ではなく実際の費用として表れた例です。[10]
その他の主なリスク:輸出許可の変更、関税・貿易摩擦、顧客の設備投資延期、メモリ市況の悪化、AI投資の減速、製造能力・サプライチェーン制約、顧客・地域の集中、株価評価の高さなど。
地域別売上高は製品納入先などに基づくもので、各地域企業の最終需要を示す指標ではありません。AMATは2026年7月期、LRCXは2026年6月期という比較対象期間の違いにも注意が必要です。
AMAT・LRCXとASML、KLAC、東京エレクトロンの違い
AMATとLRCXの特徴を把握するには、主要な半導体製造装置メーカーの担当工程と比べると分かりやすくなります。
| 企業 | 主な強み・位置づけ |
|---|---|
| AMAT | 成膜、エッチング、イオン注入、検査・計測、サービス、先端パッケージングを広く展開する総合型。 |
| LRCX | エッチングと成膜を主軸に、3D NAND、DRAM、HBMなどの積層化・構造高度化で存在感。 |
| ASML | EUV・DUVを中心とする露光装置。ウエハーに回路パターンを転写する工程が中核。 |
| KLAC | 欠陥検査、計測、プロセス制御、歩留まり改善に強み。 |
| 東京エレクトロン | 塗布・現像、成膜、エッチング、洗浄、熱処理など幅広い製造装置を展開。 |
ASMLは露光、KLACは検査・計測という比較的明確な中心領域があります。AMATと東京エレクトロンは製品領域が広く、LRCXはエッチング・成膜の専門性が際立つという整理です。[15]
結論:AMATとLRCXのどちらが向いているか
両社の比較は、AI関連投資の恩恵がどの工程に大きく現れるか、また、設備投資サイクルに対して事業分散と専門性のどちらを評価するかによって変わります。
半導体装置市場全体へ幅広く投資したいならAMAT
AMATは材料工学と装置ラインナップの広さに加え、Applied Global Servicesによる保守・部品・長期契約売上を持ちます。FY2026 Q3の売上高は91.15億ドルで25%増、非GAAP EPSは41%増でした。先端ロジック、DRAM、パッケージングなど複数の成長分野を取り込みたい場合に比較対象となります。[1]
エッチング・成膜とメモリの構造高度化を重視するならLRCX
LRCXはFY2026通期売上高が約26%増加し、2026年6月期の非GAAP営業利益率も38.4%でした。新規装置に加えてサービスの売上規模も大きく、HBM・DRAM・3D NANDの技術進化に伴う需要拡大を捉えられるかが焦点です。[2]
現時点で単純な優劣は決められない
2026年10月8日時点で、AMATはFY2026 Q3に過去最高の四半期売上高を記録し、LRCXはFY2026通期で高成長を実現しました。両社とも次四半期に強い業績見通しを示しています。配当利回りはAMAT約0.41%、LRCX約0.40%とほぼ同水準であり、配当利回りだけでは差がつきません。
事業の広さとサービス基盤を重視するならAMAT、エッチング・成膜への集中と積層化需要を重視するならLRCXという基本的な整理は変わりません。ただし、株価水準、顧客の設備投資、輸出規制によって投資判断は大きく変わります。
AMATとLRCXに関するよくある質問
AMATとLRCXの最大の違いは何ですか
AMATは複数の製造工程とサービスを広く手がける総合型です。LRCXはエッチングと成膜を中心とする工程特化型で、メモリの積層化や構造高度化を重要な成長要因としています。
AI半導体の恩恵が大きいのはどちらですか
両社とも恩恵を受けます。AMATは先端ロジック、材料工学、先端パッケージングなど広い範囲、LRCXはエッチング・成膜の工程数増加や3D NAND・DRAM・HBMの高度化に強みがあります。恩恵の大きさは設備投資の内訳で変化します。
配当を重視するならどちらですか
2026年10月8日時点の四半期配当はAMATが0.53ドル、LRCXが0.33ドルです。10月7日終値による参考利回りはそれぞれ約0.41%、約0.40%で大差はありません。配当よりも利益成長と自社株買いを含めて比較するのが適切です。
中国規制の影響が大きいのはどちらですか
AMATの2026年度Q3売上高では中国が28%、LRCXの2026年6月期では26%でした。期間が異なるため単純な優劣は決められず、輸出許可や制裁対象、顧客構成に応じて実際の影響は変わります。[10][2]
AMATの次回決算日はいつですか
AMATの公式IRではFY2026 Q4決算説明会を2026年11月12日の暫定予定として案内しています。正式な日時は今後の発表で確認してください。[4]
LRCXの次回決算日はいつですか
FY2027 Q1(2026年9月期)の決算説明会は米国時間2026年10月21日、太平洋夏時間午後2時開始予定です。[3]
※本記事は2026年10月8日時点で公表された情報を基に構成しています。株価、配当、会社見通し、輸出規制は変化します。非GAAP指標は会社ごとの調整内容が異なり、GAAP利益やキャッシュフローと併せて検討する必要があります。本記事は情報提供を目的とするもので、売買を推奨するものではありません。投資判断はご自身の責任で行ってください。
用語メモ:WFE(Wafer Fab Equipment)は半導体ウエハー製造に使う装置の市場を指します。半導体製造装置市場は設備投資の影響を強く受けます。AMATを幅広い工程とサービスの「総合型」、LRCXをエッチング・成膜中心の「専門型」と見ると、両社の事業構造が整理しやすくなります。
【注】(出典リンク)
- AMAT FY2026 Q3決算・次四半期ガイダンス・セグメント業績 → Applied Materials「Third Quarter 2026 Results」(確認日:2026-10-08) ↩
- LRCX FY2026 Q4・通期実績・2027年度Q1会社見通し → Lam Research「June 2026 Quarter Results」(確認日:2026-10-08) ↩
- LRCXの2026年9月期決算説明会・2026年10月21日予定 → Lam Research「September Quarter Financial Conference Call」(確認日:2026-10-08) ↩
- AMATのFY2026 Q4決算発表予定日・暫定日程 → Applied Materials IR「Events / Fiscal Calendar 2026」(確認日:2026-10-08) ↩
- AMAT FY2025通期業績・セグメント構成・過年度数値 → Applied Materials Form 10-K FY2025(SEC)(確認日:2026-10-08) ↩
- AMAT 2026年9月の配当宣言・増配実績 → Applied Materials「Cash Dividend」(2026-09-10)(確認日:2026-10-08) ↩
- LRCX 2026年8月発表・四半期配当27%増 → Lam Research「27% Increase in Quarterly Dividend」(確認日:2026-10-08) ↩
- 2026年10月7日米国市場終値 → MarketWatch「AMAT(2026-10-07)」 → MarketWatch「LRCX(2026-10-07)」(確認日:2026-10-08) ↩
- AMAT FY2026 Q2決算とQ3当初会社見通し → Applied Materials「Second Quarter 2026 Results」(確認日:2026-10-08) ↩
- AMAT FY2026 Q3地域別売上・輸出規制和解・訴訟リスク → Applied Materials Form 10-Q(2026-07-26、SEC)(確認日:2026-10-08) ↩
- AMATの過去・現在の配当履歴 → Applied Materials IR「Dividends」(確認日:2026-10-08) ↩
- LRCX過年度配当(株式分割後換算を含む) → Lam Research IR「Dividend History」(確認日:2026-10-08) ↩
- LRCX 2024年の自社株買い枠・10対1株式分割 → Lam Research「Repurchase Authorization and Stock Split」(確認日:2026-10-08) ↩
- LRCXの研究開発拠点拡張計画(2026年8月) → Lam Research「New Oregon Lab」(確認日:2026-10-08) ↩
- 主要半導体製造装置メーカーの製品領域 → ASML「Technology」 → KLA「Products」 → 東京エレクトロン「製品・サービス」(確認日:2026-10-08) ↩

