TSM（ﾀｲﾜﾝｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ）今後の見通し

ADR銘柄,AI（人工知能）,半導体,情報技術,株価•決算

タイワンセミコンダクター・マニュファクチャリング（台湾積体電路製造〔TaiwTaiwan Semiconductor Manufacturing Company〕）の今後の見通しを考えるために、まず、金利と株価チャートの推移を参照し、次に、直近の決算を確認します。

目標株価やPERなどの情報も踏まえて主な指標についても掲載します。

金利と株価：過去～現在

※チャート左目盛り：青線は株価推移、赤線は200日移動平均線

※チャート右目盛り：緑線は10年国債利回り

※株価の成長率や前日比（前日始値～前日終値）、52週高値／安値のほか、PER（株価収益率）、時価総額、株式数、取引の出来高などの内容を更新。リアルタイムは無理ですが株価は最大20分ディレイでフォロー。

銘柄比較については関連記事（TSM(ﾀｲﾜﾝｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ)とASMLを比較）を参照

直近決算

TSMCは7月17日（米国時間）に決算を発表しました。
★EPS：予想$2.38→$2.47
★売上：予想$302.1億→$300.7億(+44%)
★ガイダンス（次期売上）：予想$307億→$318億～$330億
★出典：
・IRページ
★予想値は以下のページを参照しました。
・IBD

企業概要

台湾積体電路製造（TSMC：Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）は、台湾に本社を置く世界最大の半導体ファウンドリ（受託製造）企業です。顧客が設計したチップをTSMCの工場で製造する「純粋な受託製造」モデルで業界を牽引し、2025年4–6月期（Q2）には世界のファウンドリ市場で約70%のシェアを記録しました[1]。

高い市場シェアを背景に、Apple、Qualcomm、NVIDIA、AMD、Broadcom、MediaTekなど多くのファブレス企業を主要顧客に抱えています。2025年Q2の売上構成では、HPC（高性能コンピューティング）60%、スマートフォン27%、また7nm以下の先端ノードが全ウエハー売上の74%を占めました[2]。幅広い顧客からの受託製造により、スマートフォン、自動車、IoT、AIなど多様な半導体需要に対応しています。

TSMCは1987年、台湾政府の支援に加えフィリップス等の出資を受けて設立。創業者モリス・チャン氏のリーダーシップの下、顧客と競合しない中立的な「製造特化」を貫きました。1997年10月8日にはADR（米国預託証券）をNYSEに上場し、グローバルな資金調達と投資家基盤を拡大しました[3]。

TSMCは、半導体の設計は顧客に委ね、ファウンドリとしてウエハー製造〜組立・テストまで提供。加えて、OIP（Open Innovation Platform）によるIP／EDA／DFM連携など設計容易化のエコシステムを展開し、短TAT・高歩留まりを支えています[4]。

具体的な提供領域

★先端プロセス技術
3nm（N3）は量産が立ち上がり、スマホSoCやAI/HPC用途で採用が拡大。2nm（N2）は2025年後半に量産開始予定で、TSMC初のGAA（ナノシート）を採用。さらにA16（1.6nm世代相当）はSPR（Super Power Rail＝背面給電）を統合し、2026年後半量産の計画です[11][12]。

★特化型プロセスおよび付帯サービス
モバイル、車載、アナログ／電源、RFなど用途別プロセスに加え、OIP連携による設計IP・リファレンスフロー・DFM（Design for Manufacturability）を提供し、顧客の「設計→試作→量産」を効率化します[4]。

★先端パッケージング（3DFabric：CoWoS®／SoIC®／InFO）
AI向けのHBM＋ロジックを大面積で統合する需要に対応し、CoWoS（2.5D）やSoIC（3D積層）の能力を増強。2025年にCoWoS月産7.5万枚規模へ拡張との業界推計が示されています[13]。

TSMCはリーディングカンパニーとして微細化とパッケージの両輪を磨き、AI時代の膨大な計算需要を取り込みながら成長。大規模生産と高歩留まりでコスト競争力を維持し、景気変動にも強い基盤を構築しています。

グローバル拠点とサプライチェーン多角化
日本・熊本（JASM）は2024年2月に開所し、第2工場（6/7nm）の建設計画も公表。2工場合計で月産10万枚超を見込みます[5][6]。米国アリゾナは最大66億ドルのCHIPS補助金と最大50億ドルのローン枠の対象で、3工場体制・総投資650億ドル超の計画です[7]。欧州ドレスデンではBosch／Infineon／NXPと合弁のESMCで自動車・産業向け製造を2027年生産開始に向けて整備中（EUの50億ユーロ補助金承認）[9]。

懸念事項（アップデート）
地政学・規制リスクとして、2025年12月31日付で南京工場のVEU（Validated End-User）認定が失効し、対中輸出に個別許可が必要になります（成熟ノード中心のため影響は限定的との見方も）[10]。また、先端パッケージ能力の逼迫やコスト上昇を背景に、価格改定（値上げ）の動きも報じられています[14]。一方、台湾・日本・米国・欧州にまたがる多極分散で供給リスクの低減を図っています。

用語ミニ解説

  • nm（ナノメートル）：回路の細かさの目安。数字が小さいほど高性能・省電力に。
  • GAA／SPR：次世代トランジスタ（GAA）と、電力を裏面から供給する背面給電（SPR）。配線の混雑を減らし、省電力・高性能化に寄与。
  • CoWoS／SoIC：複数チップやHBMメモリを近接・積層実装する先端パッケージ。AIチップの性能と供給のカギ。

【出典】（詳細は本文末の注をご参照ください）

注

  1. TrendForce「2Q25 Foundry Revenue…TSMC’s Market Share Hits 70%」（2025/9/1） リンク ↩︎
  2. TSMC「Q2 2025 Management Report」（HPC 60%、スマホ27%、7nm以下74%）PDF ↩︎
  3. TSMCプレス「TSMC First Taiwan Company to List on NYSE」（1997/10/8） リンク（参考：TSMC旧年報にも記載） ↩︎
  4. TSMC「Open Innovation Platform（OIP）」 リンク（3Dblox 2.0紹介ブログ：リンク） ↩︎ ↩︎
  5. TSMCプレス「JASM開所」（2024/2/24）リンク（PDF版：リンク） ↩︎
  6. TSMCプレス「JASM第2工場計画（6/7nm、2工場合計で10万枚/月超）」リンク ↩︎
  7. NIST「CHIPS Incentives Award – TSMC Arizona」（直接補助最大66億ドル、ローン枠最大50億ドル、3工場・投資650億ドル超） リンク ↩︎
  8. 欧州委「ESMCに対する独政府の50億ユーロ補助金を承認」（2024/8/19） リンク ↩︎
  9. Reuters「米国、TSMC南京のVEUを取り消し（12/31発効）」リンク（Investopedia整理も：リンク） ↩︎
  10. SemiEngineering「TSMC Tech Symposium 2025」（N2＝2025H2量産見通し、A16概要） リンク ↩︎
  11. TSMCプレス（2024/4/24）「A16はSPR採用、2026年量産／N2は2025年後半へ」リンク（補足：Tom’s Hardware解説 リンク） ↩︎
  12. TrendForce「CoWoS能力、2025年に月7.5万枚へ」リンク ↩︎
  13. TrendForce「TSMCが2026年以降に先端ノードの大幅値上げを計画」（2025/9/5）リンク ↩︎

四半期決算（EPSと売上）の推移：予想と結果

最後に、四半期決算について予想と結果を確認します。

売上高とEPSについて、マーケットのアナリスト平均値と企業の発表を比べてみます。

（単位はEPSがドル、売上高が100万ドル）。

【出典】

Posted by 南 一矢