TSMC（TSM）とASMLの違いを比較｜両社の関係・強みとは

TSMCとASMLを比較：製造とEUV装置、両社の強み

AI、クラウド、データセンター、スマートフォンなどを支える先端半導体の供給網では、TSMCとASMLの双方が重要な役割を担っています。

しかし、企業としての収益構造は大きく異なります。
TSMCは半導体を大量生産することで収益を得る一方、ASMLはその製造に必要な装置とサービスを販売することで収益を得ます。

比較サマリー：製造のTSMC、装置のASML

TSMCの強み：最先端半導体を大量生産する力

TSMCは1987年にピュアプレイ・ファウンドリのビジネスモデルを確立し、自社製品を設計・販売するのではなく、顧客が設計した半導体の製造に特化してきました。^[2]

このモデルでは、NVIDIA、AMDなどのファブレス企業や、大手テクノロジー企業が設計する半導体を、実際に高い歩留まりで大量生産できる能力そのものが競争力になります。

2026年Q2の売上はUS$40.20Bとなり、米ドルベースで前年同期比33.7%増でした。
粗利益率は67.7%、営業利益率は60.3%と非常に高い水準となっています。^[1]

また、2026年Q2には2nmプロセスがウエハー売上の3%を占めました。
3nmが30%、5nmが33%であり、最先端プロセスがTSMCの売上で大きな比重を占めています。^[1]

ASMLの強み：EUVという技術的な堀

ASMLは露光装置だけでなく、計測、検査、計算リソグラフィ、ソフトウェア、保守サービスなどを提供する半導体製造装置企業です。

特に重要なのがEUV露光装置です。
ASMLのEUVでは波長13.5nmの極端紫外線を使用し、最先端ロジックやメモリの微細な回路パターン形成を可能にします。^[2]

次世代のHigh-NA EUVでは開口数を従来の0.33から0.55へ高め、さらに微細な回路形成を目指しています。

TSMCの競争力が「最先端半導体を安定して大量生産する能力」にあるとすれば、ASMLの競争力は、その最先端製造を可能にする重要な装置・技術を供給する能力にあります。

2026年Q2決算を比較

両社ともAI関連投資の拡大から恩恵を受けていますが、売上が発生する場所は異なります。

TSMCではAI向けGPU、CPU、ASICなどを実際に製造することで需要増加が売上につながります。
ASMLではTSMCを含む半導体メーカーが先端製造能力を増強すると、EUV・DUV装置や既存装置へのサービス・アップグレード需要につながります。

ASMLは2026年売上見通しを大幅に引き上げ

今回の更新で特に重要なのが、ASMLの2026年通期ガイダンスです。

2026年Q1決算時点では総売上€36B～€40Bを見込んでいましたが、Q2決算時には€43B～€45Bへ大幅に引き上げました。
粗利益率の見通しは54～56%です。^[3]

ASMLはAI関連投資とAI技術の進展により、先端LogicとMemoryへの需要が強まり、顧客が生産能力の拡張を加速していると説明しています。

2026年Q3についても、売上€11B～€12B、粗利益率55～57%というガイダンスを示しています。^[3]

TSMCのファウンドリ市場シェア

TSMCはファウンドリ市場で非常に大きなシェアを持っています。

TrendForceによると、2026年Q1の世界上位10社のファウンドリ売上高は合計約US$47.95Bとなり、TSMCの市場シェアは72%まで拡大しました。^[8]

2位のSamsung Foundryは6.5%であり、売上ベースではTSMCが大きな差をつけています。

TSMCの強みは単に工場の規模が大きいことだけではありません。
先端プロセスへの継続的な設備投資、歩留まり改善、顧客との長期的な関係、先端パッケージングなどを組み合わせている点が競争優位につながっています。

売上高の推移

TSMCとASMLでは決算通貨も事業モデルも違うため、売上高の絶対額だけを比較して優劣を判断することはできません。

TSMCは巨大な製造能力を保有するため売上規模が大きくなる一方、ASMLは1台当たりの価格が非常に高い製造装置と、Installed Base Managementなどのサービスから収益を得ます。

TSMCの月次売上

TSMCは月次売上を公表しているため、四半期決算を待たずに事業動向を確認できる点も特徴です。

2026年1～6月の累計売上はNT$2,404.484Bとなり、前年同期比35.6%増でした。
6月単月はNT$442.680Bで、前年同月比67.9%増となっています。^[7]

なお、2026年7月分の月次売上は本記事更新日の8月9日時点ではまだ発表されていません。
TSMCの財務カレンダーでは、7月分は2026年8月10日に公表予定です。^[11]

配当と株主還元を比較

TSMCとASMLはともに成長投資を優先しながら、配当や自社株買いによる株主還元も行っています。

TSMCの主なリスク

台湾を中心とする地政学リスク

TSMCの最も大きな固有リスクの一つが、主要生産拠点が台湾に集中していることです。

米国アリゾナ、日本、ドイツなどへの海外展開を進めていますが、台湾は依然として先端製造の重要拠点です。
地政学的な緊張が高まった場合には、株価だけでなく世界の半導体供給網全体へ大きな影響が及ぶ可能性があります。

海外工場のコスト

生産拠点の地域分散は供給網の強靱化につながる一方、台湾と比較して海外工場ではコストが高くなる可能性があります。

TSMCを見る際は、売上成長だけでなく、海外工場の立ち上げが粗利益率にどの程度影響するかも重要です。

巨額の設備投資

最先端プロセスでは工場建設と製造装置への巨額投資が必要です。
需要が想定を下回った場合、減価償却費や稼働率の低下が利益率を圧迫する可能性があります。

ASMLの主なリスク

半導体メーカーの設備投資サイクル

ASMLは製造装置企業であるため、TSMC、Samsung、Intel、メモリメーカーなど顧客企業の設備投資計画の影響を受けます。

AI需要が強くても、顧客が設備投資の時期を延期すれば、装置の受注・出荷・売上計上時期が変動する可能性があります。

輸出規制

先端半導体製造装置は安全保障政策と密接に関係しています。
米国やオランダなどの輸出管理政策が変更されると、ASMLが特定地域へ装置やサービスを提供できる範囲が変わる可能性があります。

中国向け売上の変化

中国は半導体製造能力を拡大してきたため、ASMLにとって重要な市場の一つです。
一方、輸出規制や顧客の設備投資状況によって、中国向け売上の構成比は大きく変動する可能性があります。

TSMCとASMLの強みを投資対象として比較

半導体の「製造能力」に投資するならTSMC

TSMCへの投資では、世界的な半導体需要の拡大に加え、同社が先端プロセスで高い市場シェアと利益率を維持できるかが重要になります。

2026年Q2の売上はUS$40.20B、粗利益率は67.7%。
さらに2026年Q3売上についてUS$44.6B～US$45.8Bを見込んでいます。^[1]

2nmの量産拡大、3nm・5nm需要、AI/HPC向け半導体、先端パッケージングなどが成長を支える一方、台湾の地政学リスクや海外工場コストを抱えています。

半導体製造の「装置・技術」に投資するならASML

ASMLへの投資では、個別のチップ企業が勝つかどうかだけでなく、先端半導体を製造するための設備投資そのものの拡大から恩恵を受ける構造に注目できます。

2026年Q2の総売上は€9.326B、粗利益率は54.0%でした。
さらに会社は2026年通期売上を€43B～€45Bと見込んでいます。^[3]

EUVとHigh-NA EUVの技術的優位は大きな強みですが、半導体メーカーの設備投資サイクルや輸出規制の影響を受けやすい点には注意が必要です。

TSMCとASMLを両方保有する考え方

両社は直接競合する企業ではないため、TSMCとASMLを組み合わせると、半導体産業の異なる段階へ投資する形になります。

• TSMC：半導体を実際に製造する「ファウンドリ」
• ASML：その製造に不可欠な「リソグラフィ装置」

ただし、両社ともAI・データセンター・先端半導体設備投資という共通の成長要因を持っています。
そのため2社を保有しても、半導体景気そのものに対するリスクが完全に分散されるわけではありません。

最終的な結論：
TSMCとASMLの最大の違いは、TSMCが「製造」、ASMLが「製造装置」を担うことです。
TSMCでは最先端半導体の量産力とファウンドリ市場でのシェア、ASMLではEUVを中心とする露光技術の競争優位が最大の強みとなります。

どちらが優れた企業かを単純に決めるというより、半導体産業のどの段階の競争優位に投資したいのかという視点で比較する方が適切です。

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※本ページの分析は2026年8月9日までに公表された情報に基づきます。
TSMCの2026年7月月次売上は8月10日に公表予定のため、本記事では反映していません。
株価、PER、配当利回りなどは日々変動します。投資の最終判断はご自身の責任で行ってください。

【注】（出典リンク）

1. TSMC 2026年Q2実績・Q3ガイダンス（Q2売上US$40.20B、粗利益率67.7%、営業利益率60.3%、ADR EPS US$4.31、Q3売上US$44.6B～US$45.8B等） →
   TSMC Quarterly Results 2026 Q2（一次情報） ／
   TSMC Reports Second Quarter EPS of NT$27.25（一次情報）
   （確認日：2026-08-09）
   ↩
2. TSMCのピュアプレイ・ファウンドリ事業、ASMLのEUV技術・製品 →
   TSMC Fundamentals（一次情報） ／
   ASML EUV Lithography Systems（一次情報）
   （確認日：2026-08-09）
   ↩
3. ASML 2026年Q2実績・Q3および2026年通期ガイダンス（売上€9.326B、粗利益率54.0%、2026年売上€43B～€45B等） →
   ASML Q2 2026 Financial Results（一次情報） ／
   ASML Q2 2026 Press Release（一次情報）
   （確認日：2026-08-09）
   ↩
4. TSMC／TSMとASMLの上場形態 →
   TSMC Fundamentals（TSM＝NYSE上場ADS） ／
   ASML Shares（NASDAQ・Euronext Amsterdam）
   （確認日：2026-08-09）
   ↩
5. TSMC 2025年・2024年通期売上 →
   TSMC Quarterly Results 2025 Q4（一次情報）
   （確認日：2026-08-09）
   ↩
6. ASML 2025年・2024年通期売上、2026～2028年の最大€12B自社株買い →
   ASML Q4 2025 / Full-year 2025 Results（一次情報）
   （確認日：2026-08-09）
   ↩
7. TSMC 2026年月次売上（1～6月累計NT$2,404.484B、前年同期比+35.6%、6月NT$442.680B、+67.9%） →
   TSMC Monthly Revenue 2026（一次情報）
   （確認日：2026-08-09）
   ↩
8. 世界ファウンドリ売上市場シェア（2026年Q1：TSMC 72%、Samsung Foundry 6.5%） →
   TrendForce：1Q26 Foundry Market（2026-06-12）
   （確認日：2026-08-09）
   ↩
9. TSMC 2026年Q1配当（普通株1株NT$7.0、除息日2026年9月16日、支払日10月8日） →
   TSMC Board of Directors Meeting Resolutions（一次情報）
   （確認日：2026-08-09）
   ↩
10. ASML 2026年中間配当€1.88、2026～2028年自社株買い →
    ASML Q2 2026 Financial Results（一次情報）
    （確認日：2026-08-09）
    ↩
11. TSMC 2026年7月月次売上の公表予定日（2026年8月10日） →
    TSMC Financial Calendar（一次情報）
    （確認日：2026-08-09）
    ↩