TXN（ﾃｷｻｽｲﾝｽﾂﾙﾒﾝﾂ）今後の見通し

半導体,情報技術,株価•決算

テキサスインスツルメンツ（Texas Instruments Incorporated）の今後の見通しを考えるために、まず、金利と株価チャートの推移を参照し、次に、直近の決算を確認します。

目標株価やPERなどの情報も踏まえて主な指標についても掲載します。

金利と株価：過去～現在

※チャート左目盛り：青線は株価推移、赤線は200日移動平均線

※チャート右目盛り：緑線は10年国債利回り

※株価の成長率や前日比（前日始値～前日終値）、52週高値／安値のほか、PER（株価収益率）、時価総額、株式数、取引の出来高などの内容を更新。リアルタイムは無理ですが株価は最大20分ディレイでフォロー。

直近決算

TXNは7月22日（米国時間）に決算を発表しました。
★業績
《四半期》
・EPS：予想1.35$→結果1.41$
・売上高：予想43.5億$→結果44.5億$（前年同期比＋16%)
★ガイダンス
《四半期》
・EPS：予想1.49$→結果1.36～1.6$
・売上高：予想45.5億$→結果44.5～48億$
★出典：IRページ
・IRプレスリリース
★予想値は以下のページを参照しました。
・streetinsider

企業概要

テキサス・インスツルメンツ（Texas Instruments Incorporated、以下TI）は、米国テキサス州ダラスに本社を置く、世界有数の半導体設計・製造会社です（Nasdaq: TXN）。[1]

アナログ半導体と組込みプロセッサの分野で世界をリードし、生活に欠かせない多様な電子機器の基盤を支えています。TIは約8万品種の製品を10万社超の顧客に提供し、設計・製造・販売の拠点は30か国超に展開しています。[2][3]

事業の柱：アナログ半導体と組込みプロセッサ

TIの報告セグメントは「アナログ（Analog）」と「組込みプロセッサ（Embedded Processing）」の2区分です。2024年度は、アナログが売上の約78%、組込みが約16%、その他（DLP、電卓等）が約6%でした。[4]

1. アナログ半導体事業

TIの収益の柱。アナログ半導体は、現実世界の連続信号（音・温度・圧力・光など）の「測る・増幅する・電力を賢く扱う」役割を担い、あらゆる電子機器に不可欠です。TIは電源（Power）とシグナルチェーン（Signal Chain）を広範にカバーし、特に産業・自動車向けで強みがあります。[4]

2. 組込みプロセッサ事業

機器の「頭脳」に当たるマイコンやプロセッサ。モーター制御、センシング、車載（ADAS/電動化）、産業オートメーションなどで活用されます。ソフト資産の再利用性が高く、顧客と長期関係を築きやすい特徴があります。[4]

地域別売上と製造戦略（要点）

市場別では自動車35%・産業34%・個人向け20%（2024年）と、景気に分散の効く構成。販売は直販を強化し、2024年は約80%が直販でした。[4]

製造は内製志向（300mm中心）を加速。ダラス／リチャードソン（RFAB1/2）、ユタ州レイハイ（LFAB）、テキサス州シャーマン（SM1〜4計画）など、米国を中核にグローバルで15製造サイトを運営・拡張しています。[5][6]

国内製造能力の強化（投資計画）

TIは米国で600億ドル超の投資計画を発表。テキサスとユタの7工場にまたがる拡張で、うちシャーマン4工場（SM1〜SM4）の潜在投資は最大400億ドル。SM1は2025年に生産開始の計画です。[6][7]

この計画に対し、米商務省はCHIPS法の直接補助 最大16億ドルの支援を暫定合意→2024年12月に最終化しました。対象はテキサス2拠点とユタ1拠点。[8][9]

最近の製造能力トピック

  • リチャードソン（RFAB2）：2022年に量産開始。RFAB1/2の2棟連結で日量1億個超のアナログ製品を見込む体制。[10]
  • レイハイ（LFAB）：2021年にMicronから取得、2022年に生産開始。45/65nm世代から立ち上げ。[11]
  • シャーマン（SM1〜）：2025年に初期生産の計画。将来的に最大4工場へ拡張可能。[5]

経営・財務のスナップショット（2024年）

2024年は需要減を背景に減収・減益ながら、アナログ比率の高さとストック性のある顧客関係により耐性を示しました。
セグメント売上：アナログ121.6億ドル、組込み25.3億ドル、その他9.5億ドル。[12]

リスクと留意点

①サイクル変動（在庫調整・最終需要変動） ②輸出規制（大半はEAR99ながら規制運用の変更リスク） ③大型内製投資の減損・稼働率リスクなど。一方、自動車・産業の構成比上昇、300mm内製による原価優位、直販拡大は中長期の競争力源泉です。[13][4]

ミニ解説
・アナログ半導体＝電力と現実信号の取り扱い役：電源管理やセンサー信号処理を担い、どんな機器にも入る“土台のチップ”。
・300mm内製の意味：大口径ウエハーは同じ工程で多くのチップが作れ、量産時の単位コストを下げやすい。内製比率が高いほど供給の確実性も増す。
・直販の狙い：設計初期から顧客と密に組み、採用点数を増やす（=LTVを上げる）動き。

【出典（脚注）】

  1. 本社所在地（12500 TI Blvd, Dallas, TX）：TI Contact ／ 参考：Waze
  2. 製品点数・顧客数：「約8万製品／10万社超」：TI at a glance
  3. 拠点規模（30か国超・15製造サイトの記載など）：Manufacturing overview／Richardson EDC
  4. セグメント構成・市場構成・直販比率（2024年Form 10-K）：SEC Form 10-K(2024)
  5. シャーマン新工場計画（SM1〜SM4、2025年生産開始予定）：TI Sherman
  6. 米国に計600億ドル超・7工場の投資計画：TI News（2025/6/18）／Press kit
  7. 外部報道（投資規模・雇用効果等）：Axios Dallas
  8. CHIPS法支援（暫定合意）：TI News（2024/8/16）
  9. CHIPS法支援（最終決定）：Reuters（2024/12/20） ／ The Verge
  10. リチャードソン（RFAB2）量産開始・2棟体制：TI Richardson ／ TI Blog
  11. レイハイ（LFAB）取得と生産開始：TI News（取得） ／ Silicon Semiconductor（生産）
  12. 2024年のセグメント別売上（10-K抜粋）：SEC Form 10-K(2024)
  13. 輸出規制のエクスポージャ（EAR99の比率参考資料）：SEC資料（2024/3/4）

四半期決算（EPSと売上）の推移：予想と結果

最後に、四半期決算について予想と結果を確認します。

売上高とEPSについて、マーケットのアナリスト平均値と企業の発表を比べてみます。

（単位はEPSがドル、売上高が100万ドル）。

EPSと売上：予想:結果

【出典】

Posted by 南 一矢